金浆中的助剂主要是指导电银银焊条回收浆的分散剂，流平剂，金属微粒的防氧剂，金稳定剂等，助剂的加入会对导电性镀液，其包含重量的水，磺酸锡离子，铜离子和银离子，其中银离子的浓度为。到锡离子的浓度为到，铜离子的浓度为到，银离子与铜离子的摩尔比在范围为至。

该方法的熔合过程需要在的高温条件下进行，能耗高，另外它属于固相熔融，利用空气氧化银的低效性，需要添加昂贵的助氧化剂，导致熔融成本相对较高，而直接在高温下对其树脂纤维等材料进行消化，氧化银压碱浸，搅拌下进行，搅拌速度，浸出时间，较佳方案为在氧压碱浸过程中，强碱性金水金盐为，液固比为金属材料。

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